3月22日音讯，德州仪器（TI）于3月12日推出了封装仅1.38mm²的微控制器MSPM0C1104，宣称其是世界上最小的MCU，并以20美分的批量价格被誉为医疗电子和消费硬件微型化的严重里程碑。但深圳航顺芯片技能研制有限公司对此表达了不同的观点，称此说法不具准确性，乃至有些不谨慎。航顺表明其早已量产的32位MCU，HK32F005芯片，其封装面积更进一步紧缩至1mm²，线位MCU。

  依据航顺的官方信息，HK32F005选用3D异构集成技能，经过晶圆级封装（WLP）完成了超微型化，封装面积较同类竞品减少了28%。在存储方面，HK32F005集成了64KBNORFlash，可以存储完好的机器学习模型。一起装备4KBSRAM，可支撑实时的多任务处理，其多线程处理才能比较竞品提升了三倍。值得一提的是，这款芯片还内置了硬件加密引擎，契合医疗设备FDA认证，保证数据安全。

  在电源方面，HK32F005支撑2.0-5.5V的宽电压供电，功耗低于0.3μA，使其在电池供电和低功耗使用中表现出色。更令人称道的是，这款国产芯片的定价也极具竞争力，整合国产供应链后单价低于0.05美元，相较于竞品的同种类型的产品，其开发和硬件本钱明显下降。

  此次航顺芯片的表态不只在技能上应战了世界巨子TI，展示了中国芯片在微型化与智能化范畴的实力，更让人等待未来国产MCU的开展的潜在才能与商场影响力。未来的科技之路，或许正在被这些小小的芯片所焊接，也将在更大的舞台上架构出一种全新的或许。回来搜狐，检查更加多