3月22日音讯，德州仪器（TI）于3月12日推出了其最新微控制器（MCU）MSPM0C1104，宣称这款芯片的封装尺度仅为1.38mm²，成为了“世界上最小的MCU”。但是，深圳市航顺芯片技能研制有限公司对此辩驳，以为这一称谓不行精确且存在争议。

  航顺芯片宣告，他们已量产的HK32F005微控制器以1mm²的封装面积完成了更进一步的微型化，意在抢夺全球最小32位MCU的头衔。其立异规划采用了3D异构集成技能，经过晶圆级封装（WLP）将芯片面积缩减至1mm²，相较于同类竞品，面积减少了28%，而单位面积存储密度高达64KB/mm²。

  从性能上看，HK32F005装备了64KB的NOR Flash存储，可以存储完好的机器学习模型，一起还具有4KB的SRAM，可以支撑实时的多任务处理，其多线程处理才能较同种类型的产品提高了3倍。此外，芯片内置了硬件加密引擎，保证契合医疗设备FDA认证对数据安全的要求。HK32F005一起支撑2.0-5.5V的宽电压供电，估计在功耗上也体现优异，低于0.3μA，满意电池供电及低功耗使用的需求。

  而在价格这一块，HK32F005的定价则低于0.05美金，折算下来约为1元三颗，供给了更具竞赛力的硬件开发本钱，招引开发者去参加了。这一切都标明，国产芯片制造商航顺正尽力在全球微控制器商场上树立新的标杆，掀起了一场关于最小MCU封装的剧烈竞赛。回来搜狐，检查更加多