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来源：大鱼游戏官网    发布时间：2025-12-21 05:37:25

  近日，广汽资本旗下佛山广祺平伟企业管理合伙企业（有限合伙）正式完成对重庆平伟实业股份有限公司的投资交割。平伟实业是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检验测试服务一体化的功率半导体的国家高新技术企业。

  近日，中电科半导体材料有限公司下属公司南京盛鑫半导体材料有限公司首枚12英寸硅外延产品正式下线，这是该企业在大尺寸半导体外延材料领域取得关键技术突破，标志着中电科半导体材料有限公司实现硅外延技术和产品产业链布局，郑重进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。

  大晓机器人开悟世界模型3.0与壁仞科技“Day 0” 适配，共建空间智能新生态

  12月18日，大晓机器人与壁仞科技正式签署战略合作框架协议。双方将在研发技术、产品打造、商业拓展、生态共建等多方面展开深入合作，充分的发挥各自技术，打造“算力-模型-应用”全链路国产化交付能力，共建具身智能产业自主可控的新生态。 壁仞科技战略委员会主席李新荣与大晓机器人董事长王晓刚参与签约仪式 随着人工智能技术的大发展，具身智能已然成为AI的重要应用场景。具身智能产业的蓬勃发展对算力、模型适配性和全栈国产化能力提出了新要求，创新的一体化解决方案，成为推动具身智能规模化落地的核心突破口。

  12月15日，台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在昆山市周市镇举行，达产后将助力企业全年产值超200亿元，加快推进昆山从电子信息重镇向AI产业高地蝶变。

  近日，江西磐盟半导体科技有限公司与熙诚金睿、金桥基金共同签署投资协议，正式公开宣布累计完成超亿元 A+ 轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资。磐盟半导体本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展，满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。

  12月18日，维谛技术华东研发制造基地战略合作项目签约仪式在苏州高新区举行。据悉，维谛技术是英伟达液冷核心供应商。当前AI服务器算力需求快速地增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段。

  开放筑基生态共荣 HAIC2025成功举办 引领中国AI计算迈向协同新纪元

  12月18日，首届光合组织AI创新大会（HAIC2025）在昆山国际会展中心举办。大会以“智算无界，光合共生”为主题，汇聚全产业链超2500家企业代表、专家学者及行业领袖，通过200余场高密度分享与5000余平方米实景展区，全景呈现中国AI计算开放架构的创新实践与生态繁荣。这不仅是一场产业盛会，更是中国AI计算产业在“人工智能+”的关键阶段，对开放路线的坚定宣言与成果检阅。

  2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025AI创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。

  开元通信凭借基于创新设计思路研发的双双工滤波器EP85013/EP85058，参与角逐行业权威机构主办的“IC风云榜”年度技术突破奖。该奖项旨在表彰集成电路领域内实现重要技术突破的创新企业及团队。

  智现未来在江苏无锡设立总部，在深圳、北京、上海、武汉布局子公司，形成辐射全国的多中心战略网络，更凭借硬核实力成为国内唯一实现12英寸晶圆厂全栈AI落地的工程智能系统供应商。

  果纳半导体成立于2020年，深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品有晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领域关键零部件等。果纳半导体凭借其在核心产品——晶圆前端传输模块（EFEM）上的重大创新与市场成就，竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖，并成为候选企业。

  盛宇投资聚焦半导体等硬科技领域，以“进口替代”与“新技术新需求”为核心，已投资50余家有突出贡献的公司。2024-2025年投资6家企业，10个项目推进IPO或并购，获多项行业荣誉，助力硬科技产业创新发展。

  龙骧鑫睿（厦门）科技有限公司以其“安全加密芯片”竞逐2026 IC风云榜“年度优秀创新奖”。该芯片采用全集成片上ESD防护设计，达到±8kV国际最高标准，并集成随机数发生器、SARADC、DAC等多功能模块，满足高可靠性与低功耗要求。

  在今天(18日)下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人何亚东针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。

  芯华章形式验证平台竞逐“年度AI优秀创新奖”， 以AI驱动铸就国产EDA技术标杆

  芯华章凭借形式验证平台——穹鼎Galax FV和穹鹏 GalaxEC HEC创新技术突破，竞逐“IC风云榜”年度AI优秀创新奖。

  和研科技自2011年成立以来，便专注于半导体核心设备研发，不断突破技术封锁，加速国产替代进程，推动封装工艺变革，致力于将国产磨划设备提升至世界领先水平，为行业创新发展贡献力量。正是基于在国内切割机细致划分领域的绝对龙头地位，以及为推进半导体封装设备自主化所做出的突出贡献，和研科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。

  基于在功率半导体领域的卓越表现，英诺赛科竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（功率半导体），并成为候选企业。

  基于在AI计算IP领域展现出的卓越创造新兴事物的能力、深厚生态积累以及对本土产业的关键赋能，安谋科技竞逐“IC风云榜”年度人工智能优秀创新奖，并成为候选企业。

  AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透，然而，算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器（NPU），成为破墙关键。安谋科技“周易”X3 NPU IP，通过架构创新、软硬件协同优化与开放生态等，为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技术锦囊。

  传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能

  佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势，为移动智能终端打造“小而强”存储方案，让轻薄设备也能释放澎湃AI能力！

  为旌科技VS839实现极暗光成像与毫秒级唤醒，引领端侧AI芯片市场新突破

  铸就国产AI算力基石：云天励飞以“算力积木”架构引领AI推理芯片的自主创新与全栈布局