多年来LED行业一直发力在提高LED照明系统效率上，但却忽略了其潜在的问题是需要提高整灯的效率。据悉，在上仅是电源导致的损失就达10%甚至更高，而且来自电源的故障率也高达52%。

  美国能源部(DOE)在其年度报告中继续提到交流LED技术和高压LED是非常有前途的，将继续在LED照明中采用。由此可见，无论是交流直接驱动的AC LED，还是工作时尽量接近线性电压的高压LED，似乎都预示着LED技术即将迎来新的挑战。

  AC LED与HV LED一直是被认为是LED的终极状态，因为其可以跟传统照明一样直接接市电，但是一直覆盖面不广，这也是此次DOE的报告中特地提到首尔半导体的Acrich技术的原因。

  据晶元光电姚久林介绍，ACLED是将桥式整流做在LED里面，单一积体化后可将空间**小化，但成本比较高，目前大多应用于类似G9这种尺寸较小的灯具里。而HV LED是利用半导体制程方法将LED芯片串成高压，搭配传统桥式整流，可大大降低系统成本。

  至于DOB，则是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上，因有HVLED可将光源串接接近市电，使LED驱动电路的零件数可下降，更节约空间。而首尔的 Acrich技术，也是采用的高压LED+分段恒流IC驱动的模式，跟市场上所说DOB(Driver on board)技术是同一概念。

  近两年DOB技术逐渐走上舞台，而AC LED却依旧不见起色。对此首尔半导体许灵敏表示，因为目前AC LED存在频闪，耐高压/防浪涌和光效问题等必须要格外注意和解决的技术问题。

  而姚久林也表示，AC LED虽然整合了桥式整流器的功能，但造成LED利用率与发光效率较低，成本不符合需求。但DOB技术是将驱动与发光源配置于同块基板上，藉由HVLED的技术，降低LED的面积与驱动组件的数量，使DOB架构更趋于成熟。

  对于DOB去电源的方案未来的发展，首尔半导体许灵敏认为，怎么样才能做到在产品的系统成本上比有电源方案更低，性能和安全性更好，才是DOB发展需要突破解决的问题。而姚久林则认为，DOB技术虽然业内普遍接受并开始试着应用，但是其需要能与整灯设计匹配，如何与众多客户协调出通用性产品是关键，否则容易变成客制化产品，局限市场推广应用。

  一直以来，“去电源化”都是争论不休的热点话题。其实目前市场上说“去电源化”并不是真正的没有电源，应该说是DOB技术。

  关于DOB技术发展，首尔半导体许灵敏表示，目前DOB技术正逐渐被市场接受，各方面性能指标趋于成熟，慢慢的变多的LED制造公司开始提供DOB产品。而且DOB的市场规模至少可以占整个LED照明市场规模的30%-40%。

  姚久林则表示，以技术而言，DOB只是个平台，是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上，驱动电路能使用线性(Linear)架构或切换式(Switch)架构，其各有其优缺点，不外乎是整灯效率/空间/系统成本间的取舍，与其对应之市场区块特性。

  以市场面而言，由于DOB可大大降低全系统成本，市场接受度已大幅度的提高，并由终端组装厂主动要求上游供应链提出DOB方案，由下而上的整合使DOB方案可快速渗透LED照明市场。

  而对于应用领域的渗透性方面，许灵敏认为，随技术与性价比的提升，应用领域上，室内，室外等所有的领域也会慢慢增长。而姚久琳则认为，其渗透**快应该会在高瓦数高流明输出的应用上，主因是高瓦数应用搭配DOB的技术平台，其驱动成本下降幅度远高于低瓦数应用，可充足表现其超高的性价比的优势。

  伴随着晶元、首尔等LED****企业布局DOB技术，国内企业也纷纷踏足，其中有长运通、晟碟以及明微电子等一批**大陆IC企业。

  作为晚于大咖们的国内企业，对于大陆的DOB技术的发展差距似乎并没那么大。据晟碟总经理陈亨表示，从技术层面上，国内DOB技术的整个架构综合了国外很多优点，也做了很多改进。从某一种意义上，无论成本上还是技术上，都并不落后于国外。

  DOB技术的发展虽然遭到热捧，但也不那么乐观。据姚久林表示，因为受限于Liner 架构的关系，使得效率略低于Switch 架构，以及Liner也不易设计全电压(100~240ACV)结构，并且Liner IC的耐受瓦数，而限制了整灯的光通量。

  伴随着传统照明利润日趋微薄，LED技术的慢慢的提升，照明市场掀起了“智能”浪潮，成为企业争夺新一轮竞争制高点的重要方向。

  根据研调机构统计，2013年时全球智能照明市场规模约12.87亿美元，虽然目前智能照明市场偏小，不过未来在厂商积极推动以及节能趋势带动下，市场将持续成长，2019年可达87.1亿美元的规模，无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市场。

  面对马上就要来临的智能照明，作为LED“性价比战”的产物DOB，又会扮演何种角色呢?

  对于智能风来袭，晶元光电姚久林并没有喜出望外。其认为，各式灯种都有其法规限制尺寸大小，即使是LED灯也不例外。虽然DOB可降低系统所需空间与零件数，但是所需要的零件远多于一般照明。而且目前的智能照明仍处于开发初期，其与DOB平台的整合尚未明朗化，还需持续观察市场后势。

  而首尔半导体许灵敏认为， DOB是将驱动IC集成在PCBA上，而大部分驱动IC会预留PWM/0-10V或蓝牙、红外、TRIAC等调光接口(SSC的ACRICH3.0产品兼容以上所有的调光接口)，这样对于智能照明可以极大程度的提高其可实现性，并且使产品结构更简洁。

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