国信证券近来发布芯碁微装（688630）2024半年报点评：1H24成绩亮眼，泛半导体范畴加快布局。

  1H24营收同比增加41%，归母净利润同比增加39%。1H24公司完结盈余收入4.49亿元(YoY+41.04%)，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%，QoQ+26.93%），归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%，QoQ+53.25%)，毛利率40.32%(YoY-7.54pct，QoQ-3.54pct)，公司毛利率首要受会计准则改变影响，原计入出售费用的确保类质保费用重分类计入运营本钱，调整后公司1H24毛利率为41.88%，调整前为46.33%。AI晋级推进PCB全体高端化，直写光刻加快代替。AI立异浪潮下，从算力到终端全面高端化，推进PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向开展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品需求提高，Prismark估计，2023-28年HDI和封装基板CAGR将抵达7.1%和8.8%，高于商场中等水准。直写光刻技能凭仗光刻对位精度、主动对位、主动校准、主动涨缩等的优势，以及更短周期、更低本钱的特色，在中高端PCB制作范畴具有老练运用。PCB工业向东南亚搬运，海外商场开辟行之有效。PCB工业向东南亚搬运的趋势是设备厂商未来增加的重要机会，国内多家PCB厂商在泰国、越南等地出资建厂。当时公司产品技能节点、质量要求均已抵达全球领先水平，海外商场发展敏捷，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等商场。公司已提前布置全球化战略，现在已完结泰国子公司的设立登记，本年将活跃建造海外出售及运维团队，增强海外客户的服务才能。

  泛半导体范畴，IC载板和先进封装发展顺畅。在泛半导体范畴，公司直写光刻设备可运用在IC、MEMS、分立功率器材、IC掩膜版制作光刻等环节。载板方面，公司MAS4设备现已完结4μm的精密线宽，抵达海外一流竞品水平。本年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列，可运用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户协作。

  考虑到公司先进封装及新技能产品客户拓宽及产品验证周期存在不确定性，下调24-25年盈余猜测，估计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元），同比增速40%/52%/25%，当时股价对应PE26/17/14x。获益于AI推进中高端PCB需求，及海外PCB产能密布扩张，泛半导体范畴新品开释，公司中长期生长可期，保持“优于大市”评级。

  危险提示：需求没有抵达预期；新品研制导入没有抵达预期等；宏观政策和环境变化。（国信证券 胡剑,胡慧,叶子,詹浏洋）

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