封装。在电子组件不断演进的国际中，对电源供应器规划的轻浮矮小需求慢慢地添加，咱们的矮化型封装为与KBJ比较则可削减PCB全体高度约36%，明显高度削减使它们适用于空间被紧缩的运用中，为体积较小或有高度约束的电源规划带来处理方案。

  本体矮化规划：GBJA和KBJB封装只削减本体高度而不改动引脚距离及本体宽度。GBJA与GBJ比较，可削减约34%在PCB上的全体高度，KBJB与KBJ比较则是削减了36%，这些新封装为空间上有约束的规划供给轻浮矮小的处理方案。

  供给规划的兼容性：GBJA/ KBJB封装引脚距离及本体兼容GBJ/ KBJ，可在不需要改变PCB规划的情况下轻松将新包装引入现有规划中，也可以再一次进行挑选缩小包含散热片在内的全体规划尺度。保证此桥式整流器可以轻松整合到现有规划中并优化空间运用，另也处理了传统规划中桥式整流器所运用的折弯脚方法所带来的质量危险。

  运用GBJA和KBJB封装的桥式整流器，客户能规划出更契合现代顾客关于像是薄型化TV及其他电子科技类产品轻浮漂亮的整机需求。

  强茂股份有限公司(TWSE : 2481)在分离式组件范畴具有最完好IDM资源，事务包括晶圆规划、制作、封装测验到出售自有品牌产品。继续不断地投入立异与研制，结合出产自动化才能与制作技能优化，根本的产品有IC、MOSFET、IGBT、SiC diode、FRED、整流桥、二极管、萧特基二极管、TVS、ESD和BJT，透过全球商场布局与营销战略，致力于绿能运用商场开展，电动车、风力发电、太阳能及储能体系等工业。体系认证有ISO c9001、IATF 16949、ISO 14000、ISO45001、IECQ QC080000 and ESD S20.20。执行环境友善办理、关心职工与奉献社会，提高企业永续开展，实践2040年碳中和的环境永续方针。